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型号： FW-30-03-L-D-250-150-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-L-D-250-150-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-L-D-250-150-A价格参考。SAMTECFW-30-03-L-D-250-150-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-L-D-250-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-L-D-250-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-L-D-250-150-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
高密度互连的嵌入式计算系统（如通信基站基带板、AI加速卡与载板间的垂直堆叠）；  
工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板之间的紧凑型刚性连接；  
医疗成像设备（如便携式超声模块）中对信号完整性与空间受限要求严苛的板级堆叠；  
测试测量仪器（如模块化PXIe或AXIe系统）中需支持高速差分信号（如PCIe Gen3/4）、低串扰及可插拔维护的背板与子卡接口。  
该型号具备30位双排针脚、直角焊接（L型）、2.50 mm（垂直高度）+ 1.50 mm（PCB间距）的叠接结构，采用镀金接触、高可靠性压接设计，支持10 Gbps+数据速率，适用于需要频繁插拔、抗振动、长期稳定运行的严苛环境。不适用于大电流供电或高柔性弯折场景。

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