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  • 型号: FW-30-03-L-D-250-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-L-D-250-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-L-D-250-100价格参考。SAMTECFW-30-03-L-D-250-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-03-L-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-03-L-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-L-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其2.50 mm堆叠高度与0.50 mm间距,实现薄型化双板垂直互连;  
- 高速数字信号传输:支持高达16 Gbps的差分信号速率(配合优化的端子设计与阻抗控制),适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、高速ADC/DAC载板与核心板之间的可靠对接;  
- 可插拔/可维护架构:采用直插式(L-type,立式)设计与双触点接触结构,提供优异的机械保持力与插拔寿命(≥500次),常用于需现场升级或模块更换的通信基站基带板、测试测量仪器背板扩展接口;  
- 严苛环境适应性应用:通过无铅回流焊兼容设计及宽温工作范围(–55°C 至 +125°C),适用于车载信息娱乐主控板堆叠、航天载荷电路板级集成等对可靠性要求高的场合。  
该型号不带屏蔽与锁扣,侧重轻量、高频与精密贴装,适用于自动化SMT产线批量生产。
产品参数 图文手册 常见问题
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