【未分类_FW-30-03-L-D-250-065】封装/厂家_FW-30-03-L-D-250-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-30-03-L-D-250-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-30-03-L-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-L-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-L-D-250-065价格参考。SAMTECFW-30-03-L-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-L-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-L-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-30-03-L-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：30位、直角（L型）插头、0.050"（1.27 mm）间距、2.50 mm堆叠高度、65 µm金镀层，支持0.65 mm PCB厚度兼容设计。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及可维护性要求严苛的嵌入式与高速电子系统中，例如：  
- 工业控制设备中的模块化背板互连（如I/O子卡与主控板间的垂直堆叠）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声或内窥镜主机）中多层PCB间的紧凑、可靠连接；  
- 通信设备（小型基站、边缘计算模块）中FPGA载板与扩展子板之间的低串扰、高引脚数互连；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，得益于其抗振设计、宽温特性（-55°C ~ +125°C）及符合RoHS/无卤要求。

其0.050"细间距与2.5 mm低堆叠高度，特别适合超薄、多层堆叠结构；D型（双排、错位接触）结构提升插拔寿命与抗误插能力；250Ω额定耐压与6A/触点电流支持中等功率信号传输。不适用于大电流供电或高频射频（>5 GHz）场景，但可满足USB 2.0、UART、I²C、SPI及部分LVDS等中低速数字总线需求。

产品参数图文手册常见问题