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型号： FW-30-03-L-D-236-087
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-L-D-236-087由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-L-D-236-087价格参考。SAMTECFW-30-03-L-D-236-087封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-L-D-236-087参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-L-D-236-087 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-30-03-L-D-236-087 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.87 mm超薄堆叠高度（236 mil = ~6.0 mm总长，087 mil = ~2.21 mm垂直叠高），支持双层PCB紧密互连；  
- 高速信号应用：该型号采用优化的接触结构与屏蔽设计（L系列含接地指），适用于≤1 Gbps的中速数字信号传输（如UART、SPI、I²C、部分LVDS链路），常见于FPGA夹层卡、CPU载板与扩展子板间的可靠对接；  
- 可插拔/可维护架构：支持直插式（Through-Board）安装，便于模块化设计——例如通信基站中的基带与射频板分离部署，或边缘AI加速卡与主控板的快速装卸；  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，具备良好抗振性与插拔寿命（≥50次），适用于车载信息娱乐系统（非动力域）、轨道交通人机界面等需一定可靠性的场景。  
注：FW系列不适用于高频（>5 Gbps）或大功率供电，亦非防水/防尘型，故不推荐用于户外裸露或高湿高尘工况。实际选型需结合PCB叠层、阻抗匹配及热管理综合验证。

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