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型号： FW-30-03-L-D-215-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-L-D-215-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-L-D-215-100价格参考。SAMTECFW-30-03-L-D-215-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-L-D-215-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-L-D-215-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-L-D-215-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其100mil（2.54mm）堆叠高度与30位双排设计，实现小尺寸下高引脚数互连；  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分速率（依布局与匹配优化），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板与核心板之间的可靠对接；  
- 可拆卸/可升级架构：采用直插式（L型焊盘）、表面贴装（SMT）结构，配合215µin（约5.5µm）金镀层，确保多次插拔后的接触可靠性，常用于需现场维护或硬件迭代的通信基站基带板、测试仪器模块化背板；  
- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐主控板、轨道交通信号处理单元等对可靠性要求较高的领域。  
该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5A/触点），主要面向信号互联，强调密度、高频性能与机械稳定性。

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