【未分类_FW-30-03-L-D-185-155】封装/厂家_FW-30-03-L-D-185-155中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-30-03-L-D-185-155

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-30-03-L-D-185-155
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-L-D-185-155由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-L-D-185-155价格参考。SAMTECFW-30-03-L-D-185-155封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-L-D-185-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-L-D-185-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-L-D-185-155 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其1.85 mm（垂直高度）超薄设计与3.0 mm间距，支持双层PCB紧密堆叠。  
- 高速信号互联：支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）的差分信号传输（需匹配阻抗设计），适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、高速数据采集子板等需可靠高速互连的场合。  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（L-type）接触结构与双排针脚设计，提供优异的机械保持力和插拔寿命（≥500次），便于模块化设计中的现场更换与升级（如通信基站基带板扩展）。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C至+125°C，适用于车载信息娱乐系统、航天载荷板间连接等对可靠性要求高的领域。  
该型号不带屏蔽罩，适用于中等EMI环境；若需更高抗扰能力，Samtec建议搭配同系列屏蔽款（如FW-SH系列）或优化PCB接地设计。

产品参数图文手册常见问题