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型号： FW-30-03-L-D-160-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-L-D-160-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-L-D-160-160价格参考。SAMTECFW-30-03-L-D-160-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-L-D-160-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-L-D-160-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-L-D-160-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制器、医疗设备主板与扩展子板间的垂直/直角堆叠互连，利用其160μm超薄接触高度（1.6mm总高）节省空间；  
- 高速数字系统：支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）信号传输（依赖布局与线缆），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块与载板之间的高速数据链路；  
- 可热插拔模块接口：凭借精密导向结构（L型导针+D型防误插设计）和高保持力，适用于需频繁拆装的测试治具、模块化通信设备（如光模块转接板）；  
- 严苛环境应用：通过无铅回流焊兼容设计及宽温域（–55°C 至 +125°C）可靠性验证，适用于车载计算单元、航空航天航电板卡等对振动、温度稳定性要求高的场景。  
该型号为30位双排、长侧插配（L）、带接地屏蔽（D）、160μm触点间距、160μm接触高度，强调信号完整性与机械鲁棒性，广泛用于高性能、小型化电子系统的板级互连解决方案。

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