图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
- 型号： FW-30-03-L-D-155-160-P
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-L-D-155-160-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-L-D-155-160-P价格参考。SAMTECFW-30-03-L-D-155-160-P封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-30-03-L-D-155-160-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-L-D-155-160-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-30-03-L-D-155-160-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：高密度、中短距（≤15.5 mm 叠高）、需可靠信号完整性与电源传输的嵌入式电子系统。具体适用于工业控制主板与扩展子卡之间的垂直堆叠互连；通信设备（如小型基站、光模块转接板）中基带板与射频板的紧凑对接；医疗成像设备中多层PCB模块（如FPGA处理板与传感器接口板）间的可插拔连接；以及测试测量仪器中需频繁插拔、兼顾高速（支持高达16 Gbps PCIe Gen4等信号）与大电流（每电源引脚额定3 A）的模块化架构。该型号采用双排针设计（30位）、长型接触结构（L型）、直角焊接（D型封装），带屏蔽罩选项（型号后缀含P通常表示带屏蔽），适用于EMI敏感环境；叠高15.5 mm（公差±0.1 mm），配合160 μm金镀层确保低接触电阻与耐插拔性（≥500次）。不适用于大角度弯折、高振动无锁扣场景或超出其额定温度（–55°C ~ +125°C）与电压（额定50 V AC/DC）的应用。
产品参数
图文手册
常见问题
推荐商品
热门文章
- 创新在线价格指数发布
- ICGOO商城11月热搜型号盘点
- ICGOO商城10月热搜型号盘点
- 【活动已结束】这个双十一，ICGOO与你在“1”起
- ICGOO商城9月热搜型号盘点
- 【行业热点】智能家居会成为我们的刚需吗？
- ICGOO商城8月热搜型号盘点
- 【福利】ICGOO迎新季，新客注册下单享好礼，更有倍捷连接器多重惊喜哟~
FW-30-03-L-D-155-160-P 相关产品
猜你喜欢
最新产品推荐
其他制造商