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- 型号： FW-30-03-G-D-297-070
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-G-D-297-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-G-D-297-070价格参考。SAMTECFW-30-03-G-D-297-070封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-30-03-G-D-297-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-G-D-297-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-30-03-G-D-297-070 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。该型号支持30位信号传输，间距0.8 mm（或1.27 mm，依具体系列而定），带接地屏蔽结构（“G”标识）、直角插拔（“D”）、镀金触点及7.0 mm堆叠高度（“070”），适用于紧凑型垂直/侧插式连接。 典型应用场景包括： - 高速通信设备（如5G基站基带板与射频板间的低串扰互连）； - 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的模块化堆叠； - 医疗成像设备（如超声或MRI子系统）中需EMI抑制与稳定信号完整性的小尺寸板级互联； - 航空航天与军工领域对振动耐受性、温度稳定性（-55°C ~ +125°C）及高可靠性要求严苛的嵌入式系统； - 测试测量仪器（如ATE机架内多层PCB的可拆卸式高速数据通道连接）。 其设计支持高速信号（可达10+ Gbps，取决于布线与端接），具备优异的阻抗控制（~100Ω差分）、低插入损耗及抗误插结构，适用于空间受限且需频繁维护或升级的模块化电子架构。
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