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型号： FW-30-03-G-D-275-065-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-G-D-275-065-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-G-D-275-065-ES价格参考。SAMTECFW-30-03-G-D-275-065-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-G-D-275-065-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-G-D-275-065-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-G-D-275-065-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Board Stacker）类别。其关键参数包括：30位、0.8 mm间距、2.75 mm堆叠高度（mating height）、带接地屏蔽结构（“G”表示Grounding）、直插式（D = Direct Mount）、带ES（Enhanced Shielding）电磁屏蔽设计，以及0.65 mm超薄PCB焊盘兼容性。

该型号主要应用于对空间、信号完整性与EMI抑制要求严苛的高端电子设备中，典型场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G小基站基带板与射频板间的互连，利用其屏蔽结构有效抑制串扰与辐射；  
✅ 便携式医疗电子——如手持超声仪或内窥镜主机中多层刚挠结合板之间的紧凑堆叠；  
✅ 工业边缘AI计算模组——在有限厚度内实现CPU/FPGA载板与AI加速子卡的可靠高速连接（支持高达16 Gbps PCIe Gen4等信号）；  
✅ 航空航天与车载域控制器——凭借高可靠性接触设计（双触点）、宽温工作范围及抗振特性，适用于严苛环境下的模块化架构。

其ES屏蔽设计和优化的阻抗控制（接近100Ω差分），特别适合传输USB 3.2、MIPI D-PHY/C-PHY、LPDDR5等高速并行/串行信号，是追求轻薄化、高性能与强电磁兼容性的嵌入式系统理想选择。

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