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型号： FW-30-03-G-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-G-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-G-D-250-100价格参考。SAMTECFW-30-03-G-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-G-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-G-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-G-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直/夹层互连，利用其0.50 mm间距、30位双排结构实现紧凑布局与信号完整性兼顾；  
- 工业控制与医疗设备：在空间受限的模块化设计中（如可插拔功能子板、诊断模块堆叠），提供可靠、免焊接的机械锁扣（采用Samtec独有的“G”型接触系统）和100次插拔寿命；  
- 测试与原型开发：因支持0.250 mm（250 µm）超薄PCB叠接高度（D=250）及100 µm公差容差（-100后缀），适用于多层PCB精密对准场景，如FPGA夹层评估平台或高速SerDes信号过渡；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体批次认证），用于ADAS域控制器中计算板与I/O扩展板的刚性叠接，具备抗振动与宽温适应性（-40°C ~ +105°C）。  
该型号不适用于大电流或高频射频传输（>10 Gbps需额外仿真），主要面向中速数字信号（如PCIe Gen3、USB 3.0、LPDDR4）的稳定互连需求。

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