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型号： FW-30-03-G-D-250-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-G-D-250-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-G-D-250-090价格参考。SAMTECFW-30-03-G-D-250-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-G-D-250-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-G-D-250-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-G-D-250-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：30位双排针脚、0.050"（1.27 mm）间距、镀金接触层、垂直插拔结构、2.50 mm堆叠高度（即板间间距）、90°弯角（D型表示直角出线方向），适用于紧凑型PCB堆叠设计。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求较高的嵌入式系统中，例如：工业控制主板与扩展子卡之间的垂直互连；医疗设备中主控板与传感器/显示模块的刚性叠接；通信设备（如小型基站、光模块转接板）中高速数字信号（支持高达数Gbps的NRZ速率，配合优化阻抗控制）的短距传输；以及测试测量仪器中可更换功能板的模块化架构。

其2.50 mm固定堆叠高度和0.90 mm超薄端子设计，特别适合超薄设备（如便携式诊断仪、边缘AI计算模组）中多层PCB的精密对准与稳固连接。直角（90°）焊盘布局便于布线，减少顶层走线冲突，提升PCB布板效率。不适用于大电流或高频射频场景，但满足USB 2.0、I²C、SPI、UART等中低速总线及部分LVDS接口需求。

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