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型号： FW-30-03-G-D-230-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-G-D-230-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-G-D-230-065-A价格参考。SAMTECFW-30-03-G-D-230-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-G-D-230-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-G-D-230-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-G-D-230-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主控板与扩展子板间的垂直/夹层互连，利用其0.8 mm端子间距和仅6.5 mm超低堆叠高度（230–065表示23.0 mm长度×6.5 mm堆叠高），节省空间；  
- 高速信号传输场景：支持高达16 Gbps的差分信号速率（兼容PCIe Gen4、USB 3.2等），适用于通信基站基带板与射频子卡、测试测量仪器中FPGA载板与I/O扩展板之间的可靠高速互联；  
- 需要频繁插拔或高可靠性环境：采用镀金触点与双梁接触结构，确保>500次插拔寿命及稳定接触，常见于可重构计算平台、航空电子模块化航电单元（LRU）及车载ADAS域控制器的板级堆叠设计；  
- 热敏感或高振动场合：无焊接的压配式（Press-Fit）或表面贴装（SMT）选项，配合宽温范围（–55°C 至 +125°C）特性，适用于轨道交通车载终端及军工加固计算机。  
该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5 A/针），主要面向信号密集、空间严苛、需兼顾性能与可靠性的高端板级互连需求。

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