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- 型号： FW-30-03-G-D-225-065
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-G-D-225-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-G-D-225-065价格参考。SAMTECFW-30-03-G-D-225-065封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-30-03-G-D-225-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-G-D-225-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-30-03-G-D-225-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需可靠垂直互连的高性能电子系统中。 该型号具有30位信号触点、0.8 mm间距、2.25 mm堆叠高度（含公差）及6.5 mm总长度，支持表面贴装（SMT），带接地屏蔽设计（“G”后缀标识），具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。常用于： - 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连； - 工业自动化控制器：PLC主控板与扩展I/O子板的垂直堆叠； - 医疗成像设备：便携式超声或内窥镜主机中多层PCB的高可靠性对接； - 嵌入式计算模块：COM-HPC® 或 SMARC 模块与载板之间的低插拔力、高耐久性连接（支持≥50次插拔）； - 航空航天与国防：加固型航电设备中抗振动、宽温域（-55°C ~ +125°C）运行的板级互连。 其“D”后缀表示双排直角公头，“225-065”对应具体堆叠高度与端子长度，适配精密PCB叠层公差。综合来看，FW-30-03-G-D-225-065 主要服务于对尺寸、信号质量、机械稳定性及长期可靠性要求严苛的中高端嵌入式与通信领域。
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