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型号： FW-30-03-G-D-220-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-G-D-220-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-G-D-220-150价格参考。SAMTECFW-30-03-G-D-220-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-G-D-220-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-G-D-220-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-G-D-220-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的可靠垂直堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据速率（依信号完整性设计），常用于通信模块（小基站、光模块转接板）、AI边缘计算模组等需多层PCB间高速差分对（如PCIe Gen4、SATA、USB 3.2）传输的场景。  
- 可插拔/模块化架构：凭借0.8 mm间距、双排针脚、220 µin金镀层及150 µin压配（Press-Fit）尾部设计，适用于无需焊接的免焊装配或需频繁插拔维护的模块化设备（如电信线路卡、模块化电源管理单元）。  
- 高可靠性环境：符合RoHS/REACH，工作温度范围广（–55°C 至 +125°C），适用于车载信息娱乐系统（IVI）基板互联或航空航天航电设备中的加固型板级堆叠。  

该型号强调机械稳定性（抗振动）、信号完整性与装配容差，是追求小型化、高性能及可制造性的高端电子系统中板对板互连的关键组件。

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