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型号： FW-30-03-G-D-220-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-G-D-220-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-G-D-220-065价格参考。SAMTECFW-30-03-G-D-220-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-G-D-220-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-G-D-220-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-G-D-220-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但结构特征匹配高速叠接应用）。该型号为双排、30位（2×15）、针距0.8 mm，采用垂直叠接（Stacking）结构，带接地屏蔽设计（“G”标识），支持差分对优化布局，额定电流0.5 A/触点，工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS与无卤要求。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频子卡间的紧凑互连，利用其0.65 mm超薄堆叠高度（“-065”）节省空间；  
• 工业与医疗嵌入式系统——在受限空间内实现主控板与扩展功能模块（如FPGA载板、ADC采集板）的可靠、可插拔连接；  
• 测试测量仪器——用于模块化架构（如PXIe兼容设计）中信号板与处理板的垂直对接，兼顾高频信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4）与机械稳定性；  
• 航空航天与车载计算平台——依托其宽温特性与抗振设计，适用于边缘AI计算单元中多层PCB的堆叠互连。

该连接器不适用于大功率或恶劣环境直连（如暴露于油污、强腐蚀性介质），需配合规范压接与PCB堆叠公差控制（推荐≤±0.05 mm）以确保接触可靠性。

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