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型号： FW-30-03-G-D-215-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-G-D-215-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-G-D-215-150价格参考。SAMTECFW-30-03-G-D-215-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-G-D-215-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-G-D-215-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-G-D-215-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块载板（如QSFP-DD、OSFP接口转接板），利用其0.8mm间距、30位双排结构及优化阻抗控制，支持高达25+ Gbps/lane的信号完整性；  
- 工业与医疗电子：在空间受限的便携式超声设备、内窥镜主机或PLC边缘控制器中，实现主控板与功能子板（如FPGA扩展板、ADC采集板）间的可靠垂直互连；  
- 测试测量仪器：用于ATE（自动测试设备）探针卡转接板或模块化数据采集系统，满足高插拔寿命（≥500次）与精准对位需求；  
- 汽车电子域控制器：在ADAS域控制器中连接MCU核心板与传感器处理子板，符合RoHS及部分AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级验证）。  
该型号带接地屏蔽设计（“G”标识）、直角焊接（D）、215μm金厚触点及150μm压配公差，兼顾EMI抑制与装配鲁棒性，适用于需高频性能、小尺寸及高可靠性并重的严苛板级堆叠场景。

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