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型号： FW-30-03-G-D-215-120-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-G-D-215-120-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-G-D-215-120-A价格参考。SAMTECFW-30-03-G-D-215-120-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-G-D-215-120-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-G-D-215-120-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-G-D-215-120-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其12.0 mm超低堆叠高度（2×6.0 mm）与0.8 mm细间距，支持双排30位信号传输；  
- 高速数字互连：支持高达12 Gbps的差分信号速率（依布局与线缆优化），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与扩展子板间的高速数据通信（如PCIe Gen4、USB 3.2、DisplayPort）；  
- 高可靠性垂直对接结构：采用镀金触点与自对准导向设计，适用于需频繁插拔或存在轻微PCB翘曲/热变形的场景（如车载信息娱乐主板与显示模组连接）；  
- 可配置堆叠方案：支持120 mm长度（含定位柱）、215 mm总长（含端子延伸区），便于多层PCB堆叠（如3层以上背板架构）及模块化系统集成；  
- 符合严苛环境要求：通过RoHS、无卤素认证，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于工业自动化、航空航天电子设备中的板级互联。  
综上，该型号专为高性能、小型化、高可靠性的板对板垂直互连需求而设计，广泛应用于先进计算、智能传感与高端工控领域。

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