【未分类_FW-30-03-G-D-215-102】封装/厂家_FW-30-03-G-D-215-102中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-30-03-G-D-215-102

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-30-03-G-D-215-102
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-G-D-215-102由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-G-D-215-102价格参考。SAMTECFW-30-03-G-D-215-102封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-G-D-215-102参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-G-D-215-102 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-G-D-215-102 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。该型号为双排、30位、0.8 mm间距、直插式（G = Gold contact）、带接地屏蔽（D = Dual-row with ground plane）、215 mil（≈5.46 mm）堆叠高度、102系列接触系统。

其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统内部互连：如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑型垂直连接，支持高达16+ Gbps的信号传输（配合优化的阻抗控制与串扰抑制设计）。  
- 空间受限的嵌入式设备：如5G小基站基带板、工业相机主控板、医疗成像模块等需高可靠性、小体积板对板堆叠的场景。  
- 可扩展子板架构：用于模块化设计中，如AI加速卡、传感器载板或电源管理子板与主控板间的刚性、免焊接（压接式）对接，便于维护与升级。  
- 严苛环境下的稳定连接：具备良好插拔寿命（≥500次）、抗振动及EMI抑制能力（因内置接地结构），适用于车载信息娱乐系统（IVI）或工控HMI设备中的板级互联。

该连接器不适用于大电流供电或高频射频主通路，主要承载高速差分信号（如PCIe、USB 3.x、LVDS）及低电压控制信号。实际应用中需配合Samtec指定的PCB焊盘布局与压接力控制，以确保信号完整性与机械可靠性。

产品参数图文手册常见问题