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型号： FW-30-03-G-D-215-075-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-G-D-215-075-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-G-D-215-075-A-P价格参考。SAMTECFW-30-03-G-D-215-075-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-G-D-215-075-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-G-D-215-075-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-G-D-215-075-A-P 是一款矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于板垫片/叠接器类型，常用于高密度、小间距的垂直或直角堆叠互连场景。其典型应用场景包括：  
- 工业控制设备：如PLC模块、I/O扩展板之间的紧凑堆叠，满足抗振动、高插拔寿命需求；  
- 通信设备：基站基带板与射频子卡、光模块载板间的可靠连接，支持高速信号（兼容USB 2.0、UART、I²C等中低速总线）；  
- 医疗电子：便携式监护仪、内窥镜图像处理模块中多层PCB的轻薄化堆叠，兼顾EMI防护与空间限制；  
- 消费类电子产品：高端平板电脑、可穿戴设备内部主板与显示模组/电池管理板的短距垂直互连；  
- 汽车电子：ADAS域控制器中传感器接口板与主控板的耐温（-40℃~105℃）、抗冲击连接（符合AEC-Q200基础要求）。  

该型号特征（如30位、0.8mm间距、镀金触点、7.5mm叠高、带定位柱及防误插设计）使其适用于需频繁装配/维护、空间受限且对接触可靠性要求较高的嵌入式系统。不适用于高频差分信号（如PCIe、HDMI）传输。

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