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型号： FW-30-03-G-D-200-180
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-G-D-200-180由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-G-D-200-180价格参考。SAMTECFW-30-03-G-D-200-180封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-G-D-200-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-G-D-200-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-G-D-200-180 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：

在空间受限的高性能电子系统中，如5G通信基站基带板与射频模块间的垂直互连；工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的紧凑堆叠；医疗成像设备（如便携式超声主机）内信号处理板与传感器接口板之间的可靠、可插拔连接；以及航空航天领域轻量化载荷模块中需满足严苛振动/冲击要求的加固型板间互联。

该型号具备30位信号触点、0.8 mm间距、200 µm（0.2 mm）接触长度及180 µm（0.18 mm）总高，支持高速信号传输（可达16 Gbps+），采用镀金接触件与LCP绝缘体，兼具优异的阻抗控制、EMI抑制能力与热稳定性。其“G”后缀表示通用公差、“D”代表双排直角插头结构，适用于SMT贴装与高精度PCB堆叠设计，广泛用于需频繁维护、模块化升级或高可靠性要求的嵌入式系统。

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