【未分类_FW-30-03-G-D-085-190】封装/厂家_FW-30-03-G-D-085-190中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-30-03-G-D-085-190

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-30-03-G-D-085-190
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-G-D-085-190由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-G-D-085-190价格参考。SAMTECFW-30-03-G-D-085-190封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-G-D-085-190参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-G-D-085-190 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-30-03-G-D-085-190 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站模块、工业PLC子板、医疗成像设备中的信号处理板与主控板之间的垂直或夹层堆叠连接；  
- 高速数字系统：支持高达数Gbps的数据传输（依赖具体布局与信号完整性设计），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与扩展卡间的可靠对接；  
- 需频繁插拔与高可靠性环境：采用镀金触点与精密导向结构，适用于测试治具、可重构嵌入式系统及现场可升级硬件平台；  
- 空间受限的垂直堆叠架构：0.85 mm（垂直方向）超低叠高 + 1.90 mm（水平方向）间距，特别适合超薄笔记本主板扩展槽、多层PCB堆叠的消费类或工控设备。  

该型号不适用于大电流电源连接或恶劣环境（如高湿、强振动）——无IP防护等级，需配合外壳或系统级防护使用。实际应用中需严格遵循Samtec提供的压接力、PCB焊盘设计及回流焊曲线规范，以确保长期机械与电气稳定性。

产品参数图文手册常见问题