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型号： FW-30-03-G-D-085-175
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-G-D-085-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-G-D-085-175价格参考。SAMTECFW-30-03-G-D-085-175封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-G-D-085-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-G-D-085-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-30-03-G-D-085-175 是一款高密度、双排、垂直式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：30位、0.079"（2.00 mm）间距、镀金接触面、带导柱与屏蔽罩选项（G = 带接地屏蔽）、D = 双列直插、堆叠高度为8.5 mm（下板）至17.5 mm（上板），支持精确对准与抗侧向偏移。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械稳定性要求较高的中高端电子设备中，例如：  
- 通信设备中的基带与射频子板互连（如5G小基站、光模块载板）；  
- 工业控制与医疗成像系统中多层PCB的垂直堆叠（如FPGA载板与ADC/DAC扩展板）；  
- 测试测量仪器（ATE）中可更换功能模块的快速对接结构；  
- 航空航天与车载电子中需耐振动、抗EMI的加固型板间连接（得益于其屏蔽设计与稳固锁扣结构）。

FW-30-03-G-D-085-175 支持高达10 Gbps的差分信号传输（配合合理布局），适用于LVDS、PCIe Gen3等高速应用，同时具备0.3 mm插拔容差和防误插导向槽，提升量产装配良率与可靠性。不适用于大电流供电或恶劣环境（如高湿、强腐蚀）场景，需配合Samtec推荐的PCB焊盘与压接工艺使用。

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