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型号： FW-30-03-F-D-233-065-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-F-D-233-065-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-F-D-233-065-ES价格参考。SAMTECFW-30-03-F-D-233-065-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-F-D-233-065-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-F-D-233-065-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-F-D-233-065-ES 是 Samtec 公司推出的高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体为高密度、低剖面、带屏蔽的高速叠接器）。该型号专为严苛的高速数字互连场景设计，典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：如5G基站基带单元（BBU）、光模块转接卡、网络交换机/路由器背板堆叠，支持 PCIe 4.0/5.0、USB 3.2 Gen2x2、SAS/SATA 及 25+ Gbps/lane 的差分信号传输；

2. AI与高性能计算（HPC）系统：用于GPU加速卡与载板、FPGA夹层卡（FMC+/VITA 57.4）或AI训练服务器中的多板垂直/侧插式互连，满足高带宽、低串扰和信号完整性要求；

3. 工业与医疗成像设备：在紧凑型CT/MRI图像处理子系统中实现主控板与传感器采集板之间的可靠、抗振、高引脚数（30×2=60位）直连；

4. 测试测量仪器：自动测试设备（ATE）中模块化功能板间的可插拔高速堆叠，支持热插拔（配合特定结构）及EMI屏蔽（型号后缀“ES”代表Enhanced Shielding），保障精密模拟/射频混合信号环境下的稳定性。

其关键特性——0.8mm间距、6.5mm超低堆叠高度、233Ω受控阻抗、65μm金镀层及双触点设计，使其适用于空间受限、高频高速且需长期可靠运行的嵌入式系统。

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