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型号： FW-30-03-F-D-163-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-F-D-163-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-F-D-163-075价格参考。SAMTECFW-30-03-F-D-163-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-F-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-F-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-F-D-163-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品（具体归属需查证最新规格书，但型号结构符合其F系列叠接器命名惯例）。该型号为30位、直插式（F=Female）、带定位柱与屏蔽设计（D=Double-row, 0.8mm pitch），总高约16.3mm，触点间距0.8mm，额定电流约0.5A/位，支持高速信号传输（可达数Gbps，适用于USB 2.0、UART、I²C、SPI等中低速至中高速总线）。

典型应用场景包括：  
- 工业控制设备中多层PCB的垂直堆叠互连（如主控板与扩展IO板、电源管理板之间的紧凑连接）；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）中对空间敏感、需可靠插拔与抗振的板间互联；  
- 通信模块（如小基站、边缘计算网关）中基带板与射频板或接口子卡的可分离式叠接；  
- 测试测量仪器内部功能模块的标准化、可更换架构设计；  
- 汽车电子域控制器中非安全关键区域的模块化板级集成（需满足AEC-Q200基础可靠性要求，具体以官方认证为准）。

其075后缀通常表示镀金厚度0.75μm，兼顾导电性与耐磨性；163指总高度16.3mm，适合中等堆叠需求。该连接器不适用于高频射频主链路或大功率电源传输，但凭借高可靠性、精确导向及良好EMI抑制能力，广泛用于需紧凑、可维护、中等性能的嵌入式系统板对板互连场景。

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