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型号： FW-30-02-L-D-630-095
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-L-D-630-095由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-L-D-630-095价格参考。SAMTECFW-30-02-L-D-630-095封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-02-L-D-630-095参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-02-L-D-630-095 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-30-02-L-D-630-095 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但型号特征符合FW系列板垫片/叠接器定位）。该型号参数表明：30位、2排、直角插头（L型）、带锁扣（D）、端子镀金630μin（约16μm），接触电阻低，额定电流约0.5A/位，工作温度-55℃~+125℃，适用PCB厚度兼容性好。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：在5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板中，用于FPGA、ASIC与夹层卡之间的紧凑互连，支持信号完整性要求较高的差分对布线；  
2. 工业控制与医疗电子：在空间受限的嵌入式主板、模块化IO扩展板、便携式诊断设备中，实现主控板与功能子板（如传感器采集板、显示驱动板）的可靠垂直堆叠；  
3. 测试与自动化系统：作为可插拔测试载板（Test Carrier）的接口，便于快速更换被测模块，提升产线测试效率；  
4. 航空航天与车载电子：凭借高抗振性、宽温特性和无卤合规性，适用于机载航电模块、车载ADAS域控制器中的多层PCB堆叠互连。

其0.8mm间距、≤5.5mm超低组装高度及双触点结构，特别适合对Z轴空间敏感、需频繁插拔或高可靠性要求的轻薄型板对板应用。实际选型时建议参考Samtec官方规格书确认机械公差、插拔寿命（通常≥500次）及RoHS/REACH合规状态。

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