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型号： FW-30-02-L-D-383-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-L-D-383-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-L-D-383-065价格参考。SAMTECFW-30-02-L-D-383-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-02-L-D-383-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-02-L-D-383-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-30-02-L-D-383-065 是一款高密度、低剖面（Low-profile）的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.50 mm间距、6.5 mm超低堆叠高度（383–065后缀对应3.83 mm公头+0.65 mm母座总高），实现PCB间精密垂直互连。

- 高速数字接口扩展：支持USB 3.2、PCIe Gen3等中速信号传输（经优化布局可满足10 Gbps以内需求），常用于模块化设计——如CPU载板与I/O子板、FPGA夹层卡（FMC/LPC兼容架构）间的可靠对接。

- 可插拔/可维护结构：采用双排30位（2×15）、表面贴装（SMT）、带定位柱与防误插设计，便于自动化组装及现场维护；L型接触结构提供良好插拔寿命（≥50次）与抗振性，适合需周期性升级或更换的功能板应用。

- 消费电子与通信设备：在5G小基站基带板堆叠、高端摄像头模组互联、AR/VR头显内部多板互连中，兼顾电气性能、机械稳定性和量产可行性。

该型号不适用于大电流（额定电流≤0.5 A/线）或极端高温环境，主要面向高可靠性、小型化、中等速率的板级互连需求。

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