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型号： FW-30-02-L-D-350-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-L-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-L-D-350-065价格参考。SAMTECFW-30-02-L-D-350-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-02-L-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-02-L-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-30-02-L-D-350-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：30位、双排、直角插头（L型）、带锁扣（D）、0.035"（0.89 mm）间距、65 mil（1.65 mm）堆叠高度。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械可靠性要求较高的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 工业自动化设备中的模块化主控板与扩展子板之间的垂直互连；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）中主板与显示/传感子模块的可分离式堆叠设计；  
- 通信基站的小型化基带处理单元（BBU）与射频前端板间的高速低串扰连接（支持高达数Gbps的差分信号传输，需配合合理PCB布局）；  
- 航空航天与国防领域中抗振动、高可靠性的加固型计算模块堆叠（得益于其双触点设计和牢固的锁扣结构）；  
- 测试测量仪器内部多层功能板（如电源管理、FPGA载板、ADC采集板）的快速装配与维护更换。

FW-30-02-L-D-350-065 支持表面贴装（SMT），兼容无铅回流焊工艺，适用于高密度PCB设计，特别适合需要频繁插拔验证或现场升级的开发与小批量生产环境。

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