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型号： FW-30-02-L-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-L-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-L-D-200-100价格参考。SAMTECFW-30-02-L-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-02-L-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-02-L-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-02-L-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其2.00 mm间距、10.0 mm堆叠高度（200–100 mil = 5.08–2.54 mm）及L型垂直插拔设计，支持PCB垂直叠放与高密度互连；  
- 高速数字信号传输：该型号支持高达16 Gbps的差分信号速率（兼容PCIe Gen4、USB 3.2），常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的高速数据通道；  
- 可热插拔/模块化架构：适用于需现场升级或维护的设备（如通信基站基带单元、测试测量仪器），其双排30位（2×15）接触结构和可靠锁扣机制保障插拔耐久性（≥500次）与抗振动性能；  
- 高可靠性环境：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐域控制器、航天载荷接口板等严苛工况。  

综上，该连接器核心价值在于在有限空间内实现高引脚数、高速、高可靠的板间互连，广泛服务于高端电子设备的模块化、小型化与高性能演进需求。

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