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型号： FW-30-02-G-D-500-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-G-D-500-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-G-D-500-120价格参考。SAMTECFW-30-02-G-D-500-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-02-G-D-500-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-02-G-D-500-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-02-G-D-500-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其关键参数（如30位、0.5mm间距、双排直插/弯插、镀金触点、12A额定电流、500MHz带宽支持）表明该型号适用于高速、小尺寸、严苛环境下的紧凑型电子系统。

典型应用场景包括：  
✅ 工业自动化控制模块——用于PLC子板与主控板间的堆叠互连，满足抗振动、长期插拔（≥500次）及EMI抑制需求；  
✅ 医疗设备（如便携式超声成像仪、内窥镜主机）——在空间受限的多层PCB堆叠中实现高速数据（如LVDS、MIPI）与电源混合传输；  
✅ 通信边缘计算设备——在5G小基站、AI加速卡等场景中，实现载板（Carrier Board）与FPGA/ASIC子卡之间的低串扰、高信号完整性连接；  
✅ 航空航天与国防嵌入式系统——凭借宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、符合RoHS/无卤要求及高可靠性认证，适用于机载航电模块的加固堆叠设计。

该连接器采用自对准结构与防误插设计，支持0.8mm至12.7mm多种堆叠高度（本型号标称5.00mm），便于系统级小型化与模块化升级。不适用于大功率供电或高频射频主通道（如>6GHz），但非常适合中速数字接口（USB 2.0、SPI、I²C、PCIe Gen2）及低噪声模拟信号共面传输。

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