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型号： FW-30-02-G-D-496-179
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-G-D-496-179由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-G-D-496-179价格参考。SAMTECFW-30-02-G-D-496-179封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-02-G-D-496-179参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-02-G-D-496-179 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-02-G-D-496-179 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高性能电子产品中，如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型化基站射频单元等，实现主板与子板（如FPGA载板、高速ADC/DAC子卡）之间的垂直或夹层式堆叠连接。  
- 高速数字信号传输：支持高达28+ Gbps的PAM4数据速率（依赖布线优化），适用于PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、MIPI CSI/DSI等高速接口，常见于工业相机模组、医疗内窥镜成像系统及车载ADAS域控制器。  
- 可插拔与高可靠性需求场景：采用双排接触结构与加固金属屏蔽罩（型号后缀“D”代表带屏蔽），具备优异的抗振性与EMI抑制能力，适用于轨道交通控制板、军工加固计算机及工业自动化PLC背板扩展接口。  
- 研发与小批量柔性部署：因支持免焊压接安装（需配合专用压接工具）及可分离式设计，便于原型验证、产线返修及模块化升级，常见于测试测量设备（如ATE探针卡转接板）和定制化嵌入式载板方案。  

该型号不适用于大电流电源连接或恶劣环境（如高湿、强腐蚀）直暴露场景，需配合规范PCB堆叠与屏蔽设计以发挥最佳性能。

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