【未分类_FW-30-02-G-D-385-150】封装/厂家_FW-30-02-G-D-385-150中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-30-02-G-D-385-150

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-30-02-G-D-385-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-G-D-385-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-G-D-385-150价格参考。SAMTECFW-30-02-G-D-385-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-02-G-D-385-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-02-G-D-385-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-02-G-D-385-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.8mm超薄堆叠高度（385系列）和2.00mm间距，支持双排直插或垂直叠接，实现PCB间高效互连。  
- 高速信号传输需求场合：该型号采用镀金接触系统与优化端子结构，具备良好信号完整性，适用于USB 2.0、UART、I²C、SPI等中低速总线，以及部分对EMI要求不苛刻的LVDS链路。  
- 可拆卸/模块化设计系统：常用于主板与功能子卡（如传感器扩展板、通信模组、FPGA载板）之间的可插拔连接，便于维护升级；其带锁扣（G = Gold plating, D = Dual beam contact with latch）设计提升插拔保持力与抗振性。  
- 自动化组装产线：符合RoHS标准，支持SMT回流焊（需注意引脚共面度及热管理），适配高精度贴片机，广泛用于批量生产的消费电子与网络设备。  
注：不适用于高频（>500MHz）、大电流（额定电流约0.5A/触点）或严苛振动环境（如车载主干网），建议参考Samtec官方规格书确认具体电气与机械参数。

产品参数图文手册常见问题