【未分类_FW-30-02-G-D-300-225】封装/厂家_FW-30-02-G-D-300-225中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-30-02-G-D-300-225

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-30-02-G-D-300-225
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-G-D-300-225由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-G-D-300-225价格参考。SAMTECFW-30-02-G-D-300-225封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-02-G-D-300-225参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-02-G-D-300-225 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-02-G-D-300-225 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器，凭借0.50 mm间距、2.25 mm超低堆叠高度（300 µm触点行程 + 225 µm公差设计），实现PCB间高效垂直互连；  
2. 高速数字系统：支持高达16 Gbps的数据传输速率（依信号完整性优化布局），常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算载板与扩展子卡之间的高速并行/串行接口（如PCIe Gen4、MIPI、LPDDR5内存扩展）；  
3. 可插拔/模块化架构：采用双排、30位（2×15）、表面贴装（SMT）结构，带导向槽与防误插设计，便于现场维护与模块升级，广泛应用于通信基站基带单元（BBU）、5G小基站和模块化服务器背板互连；  
4. 高可靠性场景：镀金触点（Au 30 µin）与LCP绝缘材料提供优异耐热性（符合IPC-J-STD-020 MSL 3）与长期插拔寿命（≥500次），适用于车载信息娱乐系统（IVI）及航空航天电子模块的板级堆叠。  
该型号不适用于大电流或高电压场景，额定电流为0.5 A/线（25°C），需配合Samtec的SEARAY™或AcceleRate®系列高速方案协同使用以发挥最佳性能。

产品参数图文手册常见问题