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型号： FW-30-02-G-D-180-085
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-G-D-180-085由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-G-D-180-085价格参考。SAMTECFW-30-02-G-D-180-085封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-02-G-D-180-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-02-G-D-180-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-02-G-D-180-085 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其1.80 mm超低堆叠高度（Stack Height）和0.85 mm端子间距，支持高密度PCB垂直互连；  
- 高速数字信号传输：该型号采用优化的接触结构与接地设计，适用于≤1 Gbps的中速差分或单端信号（如UART、SPI、I²C、部分LVDS链路），常见于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组间的板间通信；  
- 可插拔/可维护架构：支持盲插（Blind-Mate）和多次插拔（≥50次），用于需现场升级或模块化替换的设备，如测试仪器背板、模块化电源管理单元；  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐子系统、轨道交通控制板等宽温工况下的板级堆叠。  
注：该型号不适用于PCIe、USB3.1或高频射频等高速串行协议，亦非防水/耐振动强化型，故不推荐用于户外暴露或强震动场景。实际应用中需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局及压接公差控制，以确保电气性能与机械可靠性。

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