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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-G-D-179-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-G-D-179-075价格参考。SAMTECFW-30-02-G-D-179-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-02-G-D-179-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-02-G-D-179-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-30-02-G-D-179-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其0.8 mm超薄堆叠高度(179 mil ≈ 4.55 mm总高,075指0.75 mm端子间距),支持双排30位信号传输; - 高速数字互连:采用优化的接触结构与接地设计,适用于中低速数字信号(如UART、I²C、SPI、GPIO)及部分LVDS链路,满足EMI抑制与信号完整性要求; - 可插拔/可维护架构:支持垂直插接与精确对准(带导柱与定位槽),便于模块化设计——例如主控板与功能子板(如传感器板、通信板、电源管理板)之间的可靠对接; - 需频繁拆装或现场升级的设备:如通信基站扩展单元、边缘AI加速卡、车载域控制器中的计算与IO板间连接。 该型号不适用于大电流(额定电流约0.5 A/触点)或高频射频应用,但凭借高可靠性、耐插拔性(≥500次)及符合RoHS/无卤素标准,广泛用于对尺寸、稳定性和可制造性要求严苛的中高端电子装备中。