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型号： FW-30-02-F-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-F-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-F-D-200-065价格参考。SAMTECFW-30-02-F-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-02-F-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-02-F-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-30-02-F-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：30位双排针脚、0.050"（1.27 mm）间距、直式（F型）插头、带锁扣（D型）、总长20.0 mm、接触高度6.5 mm，支持0.5 A/触点、耐温达125°C，采用镀金触点与LCP绝缘体，具备优异的信号完整性与抗振性。

该型号典型应用于对空间、可靠性和可维护性要求严苛的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业控制设备中的模块化背板互连（如I/O扩展子卡与主控板之间的垂直堆叠）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声或内窥镜主机）中主板与传感器处理板的紧凑叠接；  
- 通信设备（小基站、边缘计算网关）内基带板与射频板的短距、高引脚数垂直互连；  
- 航空航天与国防领域中加固型航电模块的可插拔板级集成，利用其抗冲击与宽温特性。  

其0.5 mm超薄设计（整体高度仅6.5 mm）特别适合超薄设备堆叠；双排错位结构提升机械稳定性；D型锁扣确保插拔牢固，防止意外脱开。不适用于高频高速串行协议（如PCIe Gen4+），但完全满足USB 2.0、I²C、SPI、UART等中低速并行/串行总线需求。

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