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型号： FW-30-02-F-D-070-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-F-D-070-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-F-D-070-075价格参考。SAMTECFW-30-02-F-D-070-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-02-F-D-070-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-02-F-D-070-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-02-F-D-070-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、双排、垂直式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：30位（2×15）、0.070"（1.78 mm）排距、0.075"（1.91 mm）堆叠高度，采用表面贴装（SMT）封装，带防误插设计与可靠锁扣结构。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械稳定性要求较高的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 工业控制设备（如PLC模块、I/O扩展背板）中主板与子板间的高可靠性互连；  
- 通信设备（如小型基站、光模块转接板）内基带板与射频板的垂直堆叠连接；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜图像处理模块）中多层PCB的低剖面、抗振动互连；  
- 测试测量仪器（如模块化数据采集系统）中可插拔功能卡与载板之间的高频（支持高达数Gbps速率，兼容LVDS等低速差分信号）稳定对接；  
- 航空航天与国防领域中需满足宽温、抗冲击要求的加固型板级互连方案（配合Samtec高温材料与镀层选项）。

其0.075"超薄堆叠高度与精确引脚定位能力，特别适合受限于Z轴空间的超薄设备设计，同时提供良好的EMI抑制性能和插拔寿命（≥500次），是高性能、小尺寸板对板互连的优选方案。

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