【未分类_FW-30-01-G-D-655-100】封装/厂家_FW-30-01-G-D-655-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-30-01-G-D-655-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-30-01-G-D-655-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-01-G-D-655-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-01-G-D-655-100价格参考。SAMTECFW-30-01-G-D-655-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-01-G-D-655-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-01-G-D-655-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-01-G-D-655-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、GPU及高性能处理器模块与载板之间的紧凑型垂直堆叠连接，支持高达28 Gbps的差分信号传输（依赖具体叠高与布局），满足5G基站、AI加速卡、高端服务器等对带宽和空间严苛要求的场景。

2. 小型化嵌入式设备：凭借超薄设计（标称叠高10.00 mm）、低插入力（LIF）结构及双排30位配置，广泛用于工业相机、医疗内窥镜、便携式测试仪器等空间受限但需可靠热插拔或模块化升级的设备中。

3. 可维护性与可扩展性架构：采用镀金触点（Au 10–30 µin）与高温LCP绝缘体，确保长期插拔寿命（≥500次）与稳定接触，适用于需频繁更换功能子板（如不同传感器模组、通信接口板）的模块化系统设计。

4. 严苛环境适应性：符合RoHS、无卤素标准，工作温度范围-55°C至+125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）控制单元、航空航天航电模块等对可靠性要求高的领域。

该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/线），主要承担高速信号与低功率控制信号的可靠传输，是高密度、高可靠性板级堆叠互连的关键组件。

产品参数图文手册常见问题