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型号： FW-30-01-G-D-460-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-01-G-D-460-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-01-G-D-460-170价格参考。SAMTECFW-30-01-G-D-460-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-01-G-D-460-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-01-G-D-460-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-01-G-D-460-170 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（460 µm公端+170 µm母端）和30位双排设计，实现高引脚密度与小尺寸兼顾；  
- 高速数字互连：支持高达16 Gbps的信号传输速率（依赖布局与线缆匹配），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块、高速ADC/DAC子板与载板间的可靠对接；  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（non-ZIF）、无工具插拔设计，配合稳固的锁扣结构，适用于需频繁拆装调试或现场升级的测试平台、模块化仪器及通信基站基带板；  
- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，接触件镀金（Au 30 µin），耐插拔次数≥500次，适用于工业自动化、车载信息娱乐（IVI）子系统等对可靠性要求较高的场景。  

该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5 A/触点），主要面向信号互联而非功率传输。

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