图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-01-G-D-350-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-01-G-D-350-075价格参考。SAMTECFW-30-01-G-D-350-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-01-G-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-01-G-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-30-01-G-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)及测试测量仪器,凭借0.8 mm端子间距与仅3.5 mm超低堆叠高度(350 µm触点行程 + 75 µm公差设计),实现薄型化PCB堆叠。 - 高速信号互联:支持高达16 Gbps的差分信号传输(配合优化的阻抗控制与串扰抑制结构),常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算载板与扩展子卡之间的高速数据通道(如PCIe Gen4、SATA、USB 3.2)。 - 高可靠性要求场景:采用镀金触点(G表示Gold finish)与耐高温LCP绝缘体,适用于汽车ADAS域控制器、航空航天航电模块等需通过振动、温度循环及长期插拔(≥500次)验证的严苛环境。 - 可配置互连方案:30位双排设计(FW系列标准)支持电源+信号混合布局,常用于为FPGA或SoC载板提供I/O扩展、DDR内存子卡对接或模块化传感器接口。 该型号不带锁扣(D表示Dual Wipe接触+无机械锁),依赖精准PCB定位与焊接固定,适用于自动化SMT产线批量组装。