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型号： FW-30-01-G-D-243-093
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-01-G-D-243-093由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-01-G-D-243-093价格参考。SAMTECFW-30-01-G-D-243-093封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-01-G-D-243-093参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-01-G-D-243-093 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-01-G-D-243-093 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高性能电子设备：广泛用于空间受限但需可靠高速互连的场景，如5G通信模块、小型基站基带板、光模块（QSFP/DD/OSFP）载板与主控板之间的垂直堆叠连接。

- 工业与医疗嵌入式系统：在工控HMI、便携式超声设备、内窥镜图像处理模块中，实现多层PCB（如处理器板、FPGA加速板、传感器接口板）间的稳固、低串扰信号传输。

- 消费类高端电子产品：适用于折叠屏手机转轴区域的柔性-刚性板互联替代方案，或AR/VR头显中主控板与显示驱动板的垂直堆叠，支持高达16 Gbps/lane 的差分信号（兼容PCIe Gen4、USB 3.2）。

该型号采用镀金触点、双排针/插座结构（30位），带导柱定位与防误插设计，工作温度范围-55℃~+125℃，具备优异的机械耐久性（≥50次插拔）和EMI稳定性，满足IPC-6219等严苛标准，适用于高振动、宽温域及长期免维护场景。

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