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型号： FW-30-01-F-D-665-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-01-F-D-665-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-01-F-D-665-090价格参考。SAMTECFW-30-01-F-D-665-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-01-F-D-665-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-01-F-D-665-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-01-F-D-665-090 是一款矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于板垫片/叠接器类型，常用于高密度、小间距的垂直或直角堆叠互连场景。其型号中“FW”系列通常代表细间距（如0.5mm或0.635mm）、双排、带锁扣与屏蔽结构的高性能板对板连接器；“30-01”指30位（30pin）单排或双排（具体依规格书为准），“F”表示公端（插头），“D”代表带接地屏蔽与EMI防护设计，“665”对应0.635mm间距，“090”表示0.90mm超薄堆叠高度（即PCB间Z向间距为0.9mm），具备紧凑、低剖面特性。

典型应用场景包括：  
- 超薄便携设备内部模块堆叠，如智能手机的主板与摄像头模组/指纹模组/射频子板之间的垂直互联；  
- 可穿戴设备（如智能手表、TWS耳机充电仓）中多层柔性/刚性PCB的精密叠接；  
- 工业小型化HMI人机界面、医疗内窥镜探头、微型无人机飞控板等对空间和信号完整性要求严苛的嵌入式系统；  
- 需满足高速信号传输（支持USB2.0、MIPI D-PHY等低速至中速协议）及抗振动、防误插、EMI抑制需求的严苛环境。

该型号强调高可靠性接触、耐插拔（通常≥30次）、良好共面性及RoHS合规，适用于自动化SMT贴装。实际应用需严格遵循厂商（如Samtec、Hirose或国产对标厂商）提供的压接力、PCB开孔与阻焊规范，确保叠接稳定性与长期服役可靠性。

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