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型号： FW-30-01-F-D-575-180
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-01-F-D-575-180由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-01-F-D-575-180价格参考。SAMTECFW-30-01-F-D-575-180封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-01-F-D-575-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-01-F-D-575-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-01-F-D-575-180 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查证最新料号手册，但该型号特征符合高密度、低剖面叠接器定位）。其关键参数（如30位、0.5mm间距、直式/表面贴装、带防误插结构、镀金触点、575μm接触长度、180μm端子厚度等）表明其专为紧凑型、高速信号传输场景优化。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：5G小基站基带板与射频模块间的高速差分对（支持PCIe Gen4、USB 3.2、SATA等）互连；  
- AI边缘计算模组：AI加速卡（如NPU模块）与载板之间的高密度、低串扰电源与信号叠接；  
- 医疗电子内窥镜/便携超声设备：在极有限空间内实现多层PCB（如主控板与传感器接口板）的可靠垂直堆叠与高频图像数据传输；  
- 工业相机与机器视觉系统：CMOS图像传感器模组与处理板之间抗振动、耐插拔的稳定连接；  
- 测试测量仪器：模块化PXIe或自定义夹层架构中，需频繁插拔且保持信号完整性的板级互连。

该型号强调高可靠性（1000+次插拔寿命）、优异EMI抑制能力及精确共面度控制，适用于对尺寸、信号完整性与长期稳定性要求严苛的嵌入式系统。注意：实际应用需严格遵循Samtec提供的压接公差、PCB叠层与回流焊曲线规范。

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