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- 型号： FW-30-01-F-D-250-085
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-01-F-D-250-085由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-01-F-D-250-085价格参考。SAMTECFW-30-01-F-D-250-085封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-30-01-F-D-250-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-01-F-D-250-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-30-01-F-D-250-085 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品。其关键参数（如30位、0.50 mm间距、2.50 mm堆叠高度、8.5 mm总长、表面贴装+直角焊板结构、带极化与防误插设计）决定了其典型应用场景： 主要用于空间受限、需高信号完整性与可靠互连的紧凑型电子设备中，例如： - 高速通信模块（如5G小基站基带板与射频板间的垂直互连）； - 工业与医疗嵌入式系统（如便携式超声设备、内窥镜控制主板与传感器子板之间的刚性叠接）； - 航空航天与国防领域的小型化航电载板（满足抗振、宽温及高可靠性要求）； - 测试测量设备（如模块化PXIe或AXIe子系统中，主控卡与功能扩展卡的垂直堆叠）； - AI边缘计算模组（如多AI加速器芯片载板与接口转接板间的低串扰、高引脚数互连）。 该型号支持高速信号传输（兼容USB 3.2/PCIe Gen3等），并具备良好EMI抑制能力，适用于需兼顾密度、电气性能与机械稳定性的中高端板级互连场景。
产品参数
图文手册
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