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型号： FW-30-01-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-01-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-01-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-30-01-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-01-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-01-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-01-F-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号（注：FW系列通常对应高可靠性、细间距、双排叠接式设计）。该型号中“30”表示30位（15×2双排），“F”代表表面贴装（SMT），“D”指双堆叠（Stackable, 可正反向配对），“250-075”分别表示触点中心距为0.250英寸（6.35 mm）和堆叠高度为0.075英寸（1.905 mm），具备精确对准、抗振及高插拔寿命特性。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式计算模块：如COM-HPC、COM Express Type 7模块与载板间的高速信号互联，支持PCIe Gen4/USB 3.2等差分对传输；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或运动控制板间实现可靠、免工具的垂直/夹层堆叠互连；  
- 医疗成像设备：用于探测板、FPGA处理板与主控板之间的低串扰、高稳定性信号与电源分配；  
- 测试测量仪器：在模块化PXIe或自定义夹层架构中提供可重复插拔、高引脚完整性连接。  

其0.075"超低堆叠高度特别适用于超薄设备或需多层PCB紧密堆叠的设计，而镀金触点与宽温范围（–55°C 至 +125°C）确保在严苛环境下的长期可靠性。不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/线），主要承载信号与低功率总线。

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