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  • 型号: FW-29-05-L-D-460-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-05-L-D-460-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-05-L-D-460-100价格参考。SAMTECFW-29-05-L-D-460-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-29-05-L-D-460-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-29-05-L-D-460-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-29-05-L-D-460-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连,支持差分信号传输(兼容PCIe、USB 3.2、SATA等),得益于其460μm触点间距与优化的信号完整性设计。  
- 嵌入式计算模块:用于COM-HPC、SMARC 或 Qseven 等小型化模块载板(Carrier Board)与核心模块间的可靠堆叠连接,满足紧凑空间下高引脚数(29×2=58位)与100次插拔寿命要求。  
- 工业自动化控制器:在多层PCB架构中实现主控板与I/O扩展板的刚性直连,耐振动、抗EMI结构适合严苛工控环境。  
- 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机中,用于图像处理板与传感器接口板间低延迟、高保真数据传输。  
该型号采用表面贴装(SMT)、直角插接设计,配L型接触端子与自对准导向结构,确保±0.15mm插接容差;镀金触点(100μ″)保障长期接触可靠性;工作温度范围-55°C~+125°C,符合RoHS与无卤要求。适用于需高密度、高可靠性、中短距(≤10mm)垂直互连的先进电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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