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型号： FW-29-05-L-D-413-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-05-L-D-413-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-05-L-D-413-065价格参考。SAMTECFW-29-05-L-D-413-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-29-05-L-D-413-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-29-05-L-D-413-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-29-05-L-D-413-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）及测试测量仪器，凭借0.5 mm间距与仅4.13 mm超低堆叠高度（含公母端），实现PCB垂直或夹层式高效互连。  
- 高速数字接口扩展：支持高达25 Gbps PAM4（典型值）的信号完整性，常用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与扩展子板之间的高速并行总线（如PCIe Gen4、JESD204B/C）或高带宽内存接口互联。  
- 可插拔/可维护架构设计：采用双排针+双排插座结构与自对准导向设计，便于现场更换或升级子板，广泛应用于通信基站基带单元、5G小基站、模块化服务器背板互连等需高可靠性热插拔支持的场景。  
- 严苛环境应用：符合RoHS、无卤素要求，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、航空航天航电模块等对温度稳定性与振动耐受性要求较高的领域。  

该型号不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5A/触点），主要聚焦于信号密集型、高精度、小型化板级互连需求。

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