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型号： FW-29-04-G-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-04-G-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-04-G-D-425-075价格参考。SAMTECFW-29-04-G-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-29-04-G-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-29-04-G-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-29-04-G-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板、FPGA载板与I/O扩展板之间的紧凑垂直互连。  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps PAM4（或 14+ Gbps NRZ）信号传输（依赖布局与线缆），常用于通信基站基带板堆叠、AI加速卡与主处理器板间的短距高速互联。  
- 可热插拔/模块化设计：因具备0.8 mm间距、双排针脚、防误插导向结构及7.5 mm（075）标称叠高，广泛用于需现场升级或维护的模块化设备（如边缘计算网关、5G小基站RRU单元）。  
- 严苛环境适应性：采用镀金触点与LCP绝缘体，具备良好耐热性（符合RoHS/无卤）和机械稳定性，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器多板堆叠或航空航天航电模块的板级集成。  
该型号强调高可靠性、精确对准与重复插拔能力（≥500次），不适用于大电流供电或高振动未加固场景。

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