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- 型号： FW-29-04-G-D-200-100
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-04-G-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-04-G-D-200-100价格参考。SAMTECFW-29-04-G-D-200-100封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-29-04-G-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-29-04-G-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-29-04-G-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.2等），200Ω受控阻抗设计满足高频信号完整性要求。 - 工业自动化控制器：在空间受限的PLC、HMI或运动控制模块中，实现主控板与扩展I/O子板的垂直/直角堆叠连接，100μin（2.54μm）金镀层保障长期插拔可靠性（≥500次）。 - 医疗成像设备：用于便携式超声探头主板与传感器阵列板的可拆卸对接，0.5mm间距、1.5mm超薄堆叠高度（Stack Height）适配轻量化设计需求。 - 嵌入式计算模块：如COM-HPC或SMARC载板与核心模块间的数据/电源复合连接，该型号支持每通道高达28 Gbps PAM4速率（需匹配布局），并具备优异的EMI抑制性能（内置接地屏蔽结构）。 该连接器采用无卤素LCP外壳、双触点接触设计及防误插导向槽，适用于-55℃～+125℃宽温工况，广泛应用于对密度、信号完整性与机械稳定性有严苛要求的高端电子系统。
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