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型号： FW-29-04-G-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-04-G-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-04-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-29-04-G-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-29-04-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-29-04-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-29-04-G-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：29位（2×14.5排）、0.075"（1.905 mm）间距、直式插头（G系列）、镀金触点、200Ω受控阻抗设计，支持高速信号传输。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠堆叠有严苛要求的高端电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频板间的垂直互连）；  
- 工业与医疗成像设备（如CT/MRI主板与FPGA加速子板的高密度堆叠）；  
- 航空航天及军工嵌入式系统（需满足宽温、抗振、高可靠性要求的多层PCB垂直互联）；  
- 服务器与AI加速卡（用于GPU/FPGA载板与扩展子卡之间支持PCIe Gen4/5或高速SerDes链路的短距垂直连接）；  
- 测试测量仪器（模块化架构中主控板与高精度ADC/DAC子板的低串扰、低延迟互连）。

其0.075"超细间距与优化的端子结构可有效抑制串扰与反射，200Ω阻抗匹配特性特别适配差分对布线需求；D型锁扣结构提供稳固插拔保持力，适用于频繁维护或振动环境。整体设计兼顾高引脚密度、电气性能与机械鲁棒性，是高性能嵌入式系统中实现紧凑、可靠板对板互连的关键组件。

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